健康知道
糖尿病患者的皮膚破損愈合較慢，可通過控制血糖、傷口規(guī)范處理、預(yù)防感染、改善營養(yǎng)等方式促進(jìn)愈合。傷口愈合延遲通常與高血糖環(huán)境影響、局部血液循環(huán)障礙、神經(jīng)病變、免疫功能下降等原因有關(guān)。
一、控制血糖維持血糖穩(wěn)定是傷口愈合的基礎(chǔ)。血糖過高會抑制白細(xì)胞功能，影響組織修復(fù)?；颊咝枳襻t(yī)囑使用降糖藥物，如二甲雙胍、格列美脲、西格列汀等，并定期監(jiān)測血糖水平。
二、傷口處理正確的傷口護(hù)理能防止感染。需用生理鹽水清潔傷口，使用無菌敷料覆蓋保護(hù)。避免使用刺激性消毒劑。傷口較深或污染嚴(yán)重時(shí)，應(yīng)及時(shí)就醫(yī)進(jìn)行清創(chuàng)。
三、預(yù)防感染糖尿病患者感染風(fēng)險(xiǎn)較高。局部可遵醫(yī)囑使用莫匹羅星軟膏、夫西地酸乳膏等抗生素藥膏。出現(xiàn)紅腫、化膿等感染跡象時(shí)，可能需口服阿莫西林克拉維酸鉀等藥物。
四、改善營養(yǎng)充足的營養(yǎng)支持愈合過程。飲食應(yīng)保證優(yōu)質(zhì)蛋白攝入，如魚肉、雞蛋、瘦肉，同時(shí)補(bǔ)充富含維生素C的新鮮蔬菜水果，有助于膠原蛋白合成。
糖尿病患者日常應(yīng)注重足部及手部皮膚保護(hù)，避免外傷，穿著寬松舒適的鞋襪，發(fā)現(xiàn)破損及時(shí)處理，若傷口長期不愈合或加重須盡快就醫(yī)。
糖尿病足骨折手術(shù)后晚上發(fā)熱可能由術(shù)后吸收熱、傷口感染、血糖控制不佳、深靜脈血栓等原因引起。
1、術(shù)后吸收熱：手術(shù)創(chuàng)傷導(dǎo)致組織分解產(chǎn)物吸收，表現(xiàn)為低熱且無感染征象，通常術(shù)后3天內(nèi)自行緩解，無須特殊處理，監(jiān)測體溫即可。
2、傷口感染：可能與術(shù)中污染或術(shù)后護(hù)理不當(dāng)有關(guān)，表現(xiàn)為局部紅腫熱痛伴發(fā)熱，需進(jìn)行傷口分泌物培養(yǎng)，可使用頭孢呋辛、克林霉素、莫西沙星等抗生素治療。
3、血糖控制不佳：高血糖環(huán)境易繼發(fā)感染或影響組織修復(fù)，需調(diào)整胰島素用量，密切監(jiān)測血糖水平，必要時(shí)聯(lián)合口服降糖藥如二甲雙胍、格列美脲、西格列汀。
4、深靜脈血栓：術(shù)后制動導(dǎo)致血流緩慢引發(fā)血栓，可伴有患肢腫脹，需進(jìn)行血管超聲檢查，確診后使用低分子肝素、華法林或利伐沙班抗凝治療。
術(shù)后應(yīng)保持傷口清潔干燥，遵醫(yī)囑規(guī)范用藥，每日監(jiān)測體溫和血糖，出現(xiàn)持續(xù)高熱或肢體腫脹需立即就醫(yī)復(fù)查。
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