牙齒有洞多數(shù)情況下可以直接補牙,具體處理方式取決于齲壞程度、牙髓狀態(tài)、患者年齡等因素。
1、淺齲僅破壞牙釉質(zhì)時可直接補牙,常用玻璃離子水門汀或復(fù)合樹脂充填,無需特殊術(shù)前處理。
2、中齲齲壞達牙本質(zhì)中層需先清除腐質(zhì),確認(rèn)無牙髓暴露后使用氫氧化鈣墊底再行充填。
3、深齲近髓深齲需先做間接蓋髓治療,觀察2-4周確認(rèn)牙髓活力正常后方可永久充填。
4、牙髓炎出現(xiàn)自發(fā)痛或夜間痛需根管治療,完成根充后觀察1-2周再進行冠部修復(fù)。
發(fā)現(xiàn)齲洞應(yīng)及時就診,避免用患牙咀嚼硬物,每日使用含氟牙膏刷牙并配合牙線清潔。
牙齒正畸多數(shù)情況下不需要磨牙,具體方案需根據(jù)牙齒排列、咬合關(guān)系及個體差異決定,主要影響因素有牙齒擁擠程度、牙弓寬度、頜骨發(fā)育情況、矯治器類型。
1、牙齒擁擠輕度擁擠可通過擴弓或片切獲得空間,片切會少量磨除牙釉質(zhì),但無須常規(guī)磨牙。矯治期間需加強口腔清潔,避免使用鄰面去釉車針過度切削。
2、牙弓狹窄牙弓寬度不足時優(yōu)先采用擴弓器或序列拔牙,僅嚴(yán)重骨性不調(diào)可能配合磨牙后移。固定矯治器聯(lián)合微種植體可減少磨牙需求。
3、咬合干擾存在創(chuàng)傷性咬合時可能調(diào)磨個別牙尖,但屬于局部精細(xì)調(diào)整。隱形矯治方案常通過附件設(shè)計替代機械性調(diào)磨。
4、修復(fù)需求少數(shù)伴隨牙體缺損病例需修復(fù)性預(yù)備,與正畸聯(lián)合治療。全瓷冠或貼面修復(fù)前可能涉及少量牙體磨改。
正畸治療前需完善影像學(xué)檢查與模型分析,選擇專業(yè)機構(gòu)制定個性化方案,避免過度醫(yī)療操作損傷牙體組織。