糖尿病人需避免使用可能影響血糖代謝或增加并發(fā)癥風(fēng)險(xiǎn)的藥物,主要包括糖皮質(zhì)激素、部分降壓藥、特定抗精神病藥和利尿劑等類型。
一、糖皮質(zhì)激素如潑尼松、地塞米松等藥物可能促使血糖升高,糖尿病患者使用時(shí)應(yīng)嚴(yán)格監(jiān)測(cè)血糖并咨詢醫(yī)生調(diào)整降糖方案。
二、部分降壓藥如噻嗪類利尿劑氫氯噻嗪可能影響糖代謝,需聯(lián)合使用胰島素或二甲雙胍等藥物協(xié)同控制血糖和血壓。
三、特定抗精神病藥如奧氮平、氯氮平等藥物可能引起體重增加和胰島素抵抗,糖尿病患者使用時(shí)需加強(qiáng)血糖監(jiān)測(cè)和生活方式干預(yù)。
四、利尿劑如呋塞米等強(qiáng)效利尿劑可能導(dǎo)致電解質(zhì)紊亂和血糖波動(dòng),糖尿病患者應(yīng)避免長(zhǎng)期大劑量使用并定期檢查腎功能。
糖尿病患者用藥前應(yīng)主動(dòng)告知醫(yī)生病史,避免自行服用影響血糖的藥物,同時(shí)保持低糖飲食和規(guī)律運(yùn)動(dòng)以維持代謝穩(wěn)定。
糖尿病足骨折手術(shù)后晚上發(fā)熱可能由術(shù)后吸收熱、傷口感染、血糖控制不佳、深靜脈血栓等原因引起。
1、術(shù)后吸收熱:手術(shù)創(chuàng)傷導(dǎo)致組織分解產(chǎn)物吸收,表現(xiàn)為低熱且無感染征象,通常術(shù)后3天內(nèi)自行緩解,無須特殊處理,監(jiān)測(cè)體溫即可。
2、傷口感染:可能與術(shù)中污染或術(shù)后護(hù)理不當(dāng)有關(guān),表現(xiàn)為局部紅腫熱痛伴發(fā)熱,需進(jìn)行傷口分泌物培養(yǎng),可使用頭孢呋辛、克林霉素、莫西沙星等抗生素治療。
3、血糖控制不佳:高血糖環(huán)境易繼發(fā)感染或影響組織修復(fù),需調(diào)整胰島素用量,密切監(jiān)測(cè)血糖水平,必要時(shí)聯(lián)合口服降糖藥如二甲雙胍、格列美脲、西格列汀。
4、深靜脈血栓:術(shù)后制動(dòng)導(dǎo)致血流緩慢引發(fā)血栓,可伴有患肢腫脹,需進(jìn)行血管超聲檢查,確診后使用低分子肝素、華法林或利伐沙班抗凝治療。
術(shù)后應(yīng)保持傷口清潔干燥,遵醫(yī)囑規(guī)范用藥,每日監(jiān)測(cè)體溫和血糖,出現(xiàn)持續(xù)高熱或肢體腫脹需立即就醫(yī)復(fù)查。