多數(shù)情況下智齒無(wú)須拔除,智齒是否需要拔除主要與智齒生長(zhǎng)位置、口腔空間、是否引發(fā)癥狀、鄰牙健康等因素有關(guān)。
1. 正常生長(zhǎng):智齒完全萌出且位置端正,與對(duì)頜牙形成正常咬合關(guān)系時(shí)無(wú)須處理,定期口腔檢查即可。
2. 阻生情況:智齒橫向或斜向阻生可能頂撞鄰牙牙根,導(dǎo)致鄰牙齲壞或牙槽骨吸收,此類(lèi)情況建議預(yù)防性拔除。
3. 反復(fù)發(fā)炎:智齒冠周炎反復(fù)發(fā)作可能引發(fā)面部腫脹、張口受限,需在炎癥控制后擇期拔除。
4. 矯正需求:正畸治療時(shí)為獲得足夠排牙空間,可能需拔除無(wú)咬合功能的智齒。
若智齒出現(xiàn)持續(xù)疼痛、牙齦紅腫或影響咀嚼功能,建議盡早就診口腔外科評(píng)估拔牙指征,日常注意保持口腔清潔。
牙髓炎根管治療過(guò)程中可能出現(xiàn)輕微疼痛,但多數(shù)情況下醫(yī)生會(huì)通過(guò)局部麻醉控制不適感,治療后的短暫脹痛可通過(guò)藥物緩解。
1、麻醉作用治療前注射局麻藥可阻斷神經(jīng)傳導(dǎo),術(shù)中疼痛感顯著降低,僅存在輕微器械操作壓力。
2、術(shù)后反應(yīng)治療后1-3天可能出現(xiàn)咬合脹痛,與根管清理引發(fā)的炎癥反應(yīng)有關(guān),通常72小時(shí)內(nèi)自行消退。
3、個(gè)體差異疼痛敏感者或急性化膿性牙髓炎患者痛閾較低,需提前告知醫(yī)生調(diào)整鎮(zhèn)痛方案。
4、技術(shù)影響現(xiàn)代鎳鈦器械配合電子根測(cè)儀能減少機(jī)械刺激,降低根管預(yù)備過(guò)程中的不適感。
治療期間避免患側(cè)咀嚼硬物,術(shù)后24小時(shí)可冷敷面部減輕腫脹,若出現(xiàn)劇烈疼痛或發(fā)熱需及時(shí)復(fù)診。