健康知道
糖尿病骨折愈合時間通常需要3-6個月，實際時間受到血糖控制水平、骨折嚴(yán)重程度、營養(yǎng)狀況、并發(fā)癥等多種因素的影響。
1、血糖控制血糖過高會抑制成骨細(xì)胞活性，延緩愈合。需通過胰島素或口服降糖藥維持血糖穩(wěn)定，常用藥物包括二甲雙胍、格列美脲、西格列汀。
2、骨折類型閉合性骨折愈合較快，開放性骨折或粉碎性骨折可能需更長時間。伴有血管神經(jīng)損傷時需手術(shù)復(fù)位固定。
3、營養(yǎng)支持蛋白質(zhì)和鈣攝入不足會影響骨痂形成。建議每日補充優(yōu)質(zhì)蛋白和鈣劑，配合維生素D促進(jìn)鈣吸收。
4、并發(fā)癥糖尿病周圍神經(jīng)病變或血管病變可能導(dǎo)致局部血供不足。需定期監(jiān)測患肢血運，預(yù)防感染和骨不連。
糖尿病患者骨折后應(yīng)加強血糖監(jiān)測，保證每日攝入足量牛奶、雞蛋、魚肉等富含鈣和蛋白質(zhì)的食物，避免患肢過早負(fù)重。
糖尿病足骨折手術(shù)后晚上發(fā)熱可能由術(shù)后吸收熱、傷口感染、血糖控制不佳、深靜脈血栓等原因引起。
1、術(shù)后吸收熱：手術(shù)創(chuàng)傷導(dǎo)致組織分解產(chǎn)物吸收，表現(xiàn)為低熱且無感染征象，通常術(shù)后3天內(nèi)自行緩解，無須特殊處理，監(jiān)測體溫即可。
2、傷口感染：可能與術(shù)中污染或術(shù)后護(hù)理不當(dāng)有關(guān)，表現(xiàn)為局部紅腫熱痛伴發(fā)熱，需進(jìn)行傷口分泌物培養(yǎng)，可使用頭孢呋辛、克林霉素、莫西沙星等抗生素治療。
3、血糖控制不佳：高血糖環(huán)境易繼發(fā)感染或影響組織修復(fù)，需調(diào)整胰島素用量，密切監(jiān)測血糖水平，必要時聯(lián)合口服降糖藥如二甲雙胍、格列美脲、西格列汀。
4、深靜脈血栓：術(shù)后制動導(dǎo)致血流緩慢引發(fā)血栓，可伴有患肢腫脹，需進(jìn)行血管超聲檢查，確診后使用低分子肝素、華法林或利伐沙班抗凝治療。
術(shù)后應(yīng)保持傷口清潔干燥，遵醫(yī)囑規(guī)范用藥，每日監(jiān)測體溫和血糖，出現(xiàn)持續(xù)高熱或肢體腫脹需立即就醫(yī)復(fù)查。
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