糖尿病引起的腳底板疼可通過控制血糖、藥物治療、物理治療、手術(shù)治療等方式緩解。該癥狀通常由神經(jīng)病變、血液循環(huán)障礙、感染、足部畸形等原因引起。
1、控制血糖長期高血糖會導(dǎo)致周圍神經(jīng)損傷,表現(xiàn)為腳底刺痛或麻木。需嚴(yán)格監(jiān)測血糖,遵醫(yī)囑使用胰島素或口服降糖藥如二甲雙胍、格列美脲、西格列汀。
2、藥物治療神經(jīng)性疼痛可能與維生素B12缺乏或炎癥有關(guān),可服用甲鈷胺營養(yǎng)神經(jīng),加巴噴丁緩解疼痛,阿司匹林改善微循環(huán)。
3、物理治療足部血液循環(huán)障礙可能引發(fā)灼燒感,建議每日溫水泡腳促進(jìn)血流,避免水溫過高,配合足底按摩儀或低頻脈沖治療。
4、手術(shù)治療嚴(yán)重足部畸形或潰瘍需外科干預(yù),常見方式包括跟腱延長術(shù)、足底筋膜松解術(shù)。術(shù)前需評估血管狀況及感染控制情況。
糖尿病患者應(yīng)選擇透氣鞋襪,每日檢查足部皮膚,避免赤腳行走,發(fā)現(xiàn)紅腫破潰及時就醫(yī)。
糖尿病足骨折手術(shù)后晚上發(fā)熱可能由術(shù)后吸收熱、傷口感染、血糖控制不佳、深靜脈血栓等原因引起。
1、術(shù)后吸收熱:手術(shù)創(chuàng)傷導(dǎo)致組織分解產(chǎn)物吸收,表現(xiàn)為低熱且無感染征象,通常術(shù)后3天內(nèi)自行緩解,無須特殊處理,監(jiān)測體溫即可。
2、傷口感染:可能與術(shù)中污染或術(shù)后護(hù)理不當(dāng)有關(guān),表現(xiàn)為局部紅腫熱痛伴發(fā)熱,需進(jìn)行傷口分泌物培養(yǎng),可使用頭孢呋辛、克林霉素、莫西沙星等抗生素治療。
3、血糖控制不佳:高血糖環(huán)境易繼發(fā)感染或影響組織修復(fù),需調(diào)整胰島素用量,密切監(jiān)測血糖水平,必要時聯(lián)合口服降糖藥如二甲雙胍、格列美脲、西格列汀。
4、深靜脈血栓:術(shù)后制動導(dǎo)致血流緩慢引發(fā)血栓,可伴有患肢腫脹,需進(jìn)行血管超聲檢查,確診后使用低分子肝素、華法林或利伐沙班抗凝治療。
術(shù)后應(yīng)保持傷口清潔干燥,遵醫(yī)囑規(guī)范用藥,每日監(jiān)測體溫和血糖,出現(xiàn)持續(xù)高熱或肢體腫脹需立即就醫(yī)復(fù)查。