等離子體切除扁桃體

等離子體切除扁桃體是一種通過低溫等離子技術(shù)進(jìn)行的扁桃體切除術(shù),適用于慢性扁桃體炎、扁桃體肥大等疾病。該手術(shù)具有創(chuàng)傷小、出血少、恢復(fù)快等特點(diǎn)。
等離子體切除扁桃體利用高頻電波產(chǎn)生低溫等離子體,通過分解組織中的分子鍵實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)切割,同時凝固小血管減少出血。手術(shù)過程通常在全身麻醉下進(jìn)行,醫(yī)生使用等離子刀頭對扁桃體進(jìn)行逐層消融,完整切除病變組織。與傳統(tǒng)電刀或冷器械切除相比,等離子技術(shù)對周圍組織的熱損傷更小,術(shù)后疼痛程度較輕。手術(shù)時間約30-60分鐘,術(shù)中出血量一般少于5毫升。術(shù)后患者需禁食4-6小時,隨后可逐步過渡到流質(zhì)飲食。創(chuàng)面會形成白色偽膜,屬于正常愈合過程,約7-10天逐漸脫落。
術(shù)后需保持口腔清潔,使用生理鹽水漱口有助于預(yù)防感染。避免劇烈咳嗽或用力擤鼻涕,防止創(chuàng)面出血。飲食應(yīng)從溫涼流食開始,2-3天后可嘗試軟食,1-2周內(nèi)忌食辛辣、堅(jiān)硬、過熱食物。多數(shù)患者術(shù)后1-2周可恢復(fù)正常飲食,但完全愈合需要3-4周時間。術(shù)后可能出現(xiàn)輕微發(fā)熱、耳部牽涉痛、口臭等癥狀,通常2-3天內(nèi)自行緩解。若出現(xiàn)持續(xù)高熱、大量出血或劇烈疼痛需及時就醫(yī)復(fù)查。術(shù)后1個月應(yīng)復(fù)診評估恢復(fù)情況,確認(rèn)無并發(fā)癥后可恢復(fù)正常生活。