 
      拔智齒可能導(dǎo)致術(shù)后感染、鄰牙損傷、神經(jīng)麻木、干槽癥等并發(fā)癥。多數(shù)情況下風險可控,但需嚴格遵循術(shù)后護理。
口腔細菌侵入創(chuàng)口引發(fā)炎癥,表現(xiàn)為紅腫疼痛。需使用頭孢克肟、甲硝唑、阿莫西林等抗生素,配合復(fù)方氯己定含漱液清潔口腔。
智齒與第二磨牙緊密相鄰時,操作可能造成牙體裂紋或充填物脫落。需通過牙片評估位置關(guān)系,必要時采用微創(chuàng)拔牙技術(shù)。
下頜智齒根尖接近下牙槽神經(jīng),術(shù)中牽拉可能導(dǎo)致暫時性唇部麻木。多數(shù)3-6個月自行恢復(fù),嚴重者可服用甲鈷胺營養(yǎng)神經(jīng)。
血凝塊脫落致骨面暴露,出現(xiàn)劇烈放射性疼痛。需清創(chuàng)后填入碘仿紗條,配合布洛芬緩解疼痛,避免吸煙和使用吸管。
術(shù)后24小時內(nèi)避免漱口刷牙,選擇溫涼流食,48小時后可開始輕柔漱口促進愈合。出現(xiàn)持續(xù)出血或發(fā)熱需及時復(fù)診。
 
        
                