扁桃體術(shù)后發(fā)燒正常嗎?

扁桃體術(shù)后發(fā)燒是正常現(xiàn)象,通常與手術(shù)創(chuàng)傷、炎癥反應(yīng)或術(shù)后感染有關(guān)。術(shù)后1-3天內(nèi)低熱屬于常見反應(yīng),若體溫超過38.5℃或持續(xù)超過3天需警惕感染可能。
扁桃體切除術(shù)后局部組織會(huì)出現(xiàn)水腫和滲出,機(jī)體為修復(fù)創(chuàng)傷可能激活免疫系統(tǒng)釋放致熱原,導(dǎo)致體溫調(diào)節(jié)中樞上調(diào)設(shè)定點(diǎn)。手術(shù)過程中電凝止血產(chǎn)生的熱損傷也可能刺激體溫升高。術(shù)后因疼痛導(dǎo)致飲水減少、口腔清潔不足,可能引發(fā)鏈球菌或厭氧菌感染。部分患者對麻醉藥物或術(shù)后抗生素存在藥物熱反應(yīng)。兒童因免疫系統(tǒng)活躍更易出現(xiàn)術(shù)后發(fā)熱。
出現(xiàn)持續(xù)高熱伴頸部淋巴結(jié)腫痛、創(chuàng)面白膜增厚污穢或膿性分泌物時(shí),可能提示溶血性鏈球菌或金黃色葡萄球菌感染。罕見情況下可能出現(xiàn)術(shù)后出血繼發(fā)貧血性發(fā)熱,或并發(fā)肺炎鏈球菌性肺炎。糖尿病患者術(shù)后感染風(fēng)險(xiǎn)較高,易出現(xiàn)頑固性發(fā)熱。極少數(shù)患者因術(shù)中損傷咽旁間隙可能引發(fā)深部組織感染。
術(shù)后應(yīng)每日監(jiān)測體溫3次,38℃以下可通過冰袋物理降溫。保持每日2000毫升以上飲水量,選擇常溫流質(zhì)飲食避免刺激創(chuàng)面。使用生理鹽水含漱時(shí)注意避免用力過猛。若發(fā)熱伴吞咽困難或呼吸急促,需立即復(fù)查血常規(guī)及C反應(yīng)蛋白。遵醫(yī)囑使用頭孢克洛干混懸劑、阿莫西林克拉維酸鉀片或克林霉素磷酸酯注射液等藥物。術(shù)后2周內(nèi)避免劇烈運(yùn)動(dòng),保證充足睡眠有助于免疫力恢復(fù)。