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燒傷膏主要用于緩解燒傷引起的疼痛、促進創(chuàng)面愈合、預(yù)防感染及減少疤痕形成。
燒傷膏中的局部麻醉成分可減輕燒傷后皮膚神經(jīng)末梢的敏感度,適用于輕度燒傷或燙傷初期。
含有的生長因子或保濕成分能加速表皮細胞再生,適用于淺二度燒傷未感染創(chuàng)面。
部分燒傷膏添加抗菌藥物如磺胺嘧啶銀,可抑制常見細菌感染,適用于開放性燒傷創(chuàng)面。
硅酮類成分可調(diào)節(jié)膠原蛋白排列,降低增生性疤痕概率,適用于深二度燒傷愈合期。
使用前需清潔創(chuàng)面,嚴重燒傷應(yīng)立即就醫(yī),日常避免接觸高溫物品并保持皮膚保濕。