補(bǔ)牙過(guò)程中可能出現(xiàn)輕微不適,牙洞深且全黑時(shí)疼痛感可能更明顯。補(bǔ)牙疼痛程度主要與牙髓狀態(tài)、齲壞深度、個(gè)人耐受度、麻醉效果等因素有關(guān)。
牙髓未感染時(shí)多為敏感酸脹,牙髓炎發(fā)作時(shí)可能出現(xiàn)銳痛。需通過(guò)根管治療清除壞死組織。
淺齲僅清理腐質(zhì)時(shí)不適較輕,深齲近髓可能需墊底保護(hù)。伴隨冷熱刺激痛需檢查牙髓活力。
痛閾較低者可提前告知醫(yī)生,采用無(wú)痛麻醉技術(shù)。焦慮緊張可能放大疼痛感知。
局部麻醉能有效阻斷操作疼痛,對(duì)牙髓已壞死病例可能無(wú)須麻醉。麻醉注射時(shí)存在短暫刺痛。
建議術(shù)前與醫(yī)生充分溝通,治療后可暫時(shí)避免患側(cè)咀嚼,若出現(xiàn)持續(xù)自發(fā)痛需及時(shí)復(fù)診。