凸起的痣可通過激光治療、手術(shù)切除、冷凍治療、電灼治療等方式去除。具體方法需根據(jù)痣的大小、位置及病理性質(zhì)由醫(yī)生評估選擇。
適用于直徑較小的色素痣,通過激光氣化破壞痣細胞,創(chuàng)傷小且恢復(fù)快,但可能需要多次治療。
針對較大或懷疑惡變的痣,可完整切除病灶并進行病理檢查,術(shù)后需縫合護理。
利用液氮低溫破壞痣組織,適合淺表性痣,可能需重復(fù)進行,治療后可能出現(xiàn)暫時性色素沉著。
通過高頻電流灼除痣體,操作簡便但可能遺留淺疤,不適用于面部等顯眼部位。
所有祛痣操作均需在正規(guī)醫(yī)療機構(gòu)完成,術(shù)后保持創(chuàng)面清潔干燥,避免陽光暴曬,觀察有無異常增生或感染跡象。