需要拔除的智齒主要有阻生智齒、齲壞智齒、正畸需要拔除的智齒、引發(fā)炎癥的智齒。
智齒橫向或斜向生長(zhǎng)導(dǎo)致鄰牙受壓,可能引發(fā)牙列擁擠或鄰牙牙根吸收。需通過口腔全景片評(píng)估后拔除,常用微創(chuàng)拔牙術(shù)減少創(chuàng)傷。
智齒位置靠后難以清潔,發(fā)生深齲或牙髓炎時(shí)建議拔除。伴隨劇烈自發(fā)痛或冷熱刺激痛,可配合使用甲硝唑片預(yù)防感染。
正畸治療時(shí)為獲得足夠間隙,需拔除無咬合功能的智齒。術(shù)前需評(píng)估牙槽骨密度,術(shù)后可能出現(xiàn)暫時(shí)性張口受限。
智齒部分萌出形成盲袋,導(dǎo)致冠周軟組織反復(fù)紅腫化膿。急性期需先用復(fù)方氯己定含漱液控制炎癥后再行拔除。
拔牙后24小時(shí)內(nèi)避免漱口和劇烈運(yùn)動(dòng),建議選擇溫涼軟質(zhì)食物,使用對(duì)側(cè)牙齒咀嚼,按醫(yī)囑服用抗生素預(yù)防感染。