扁桃體摘除手術(shù)方法主要有全麻下剝離法、電刀切除法、低溫等離子消融術(shù)、激光切除術(shù)。
1、全麻剝離法
患者全身麻醉后,醫(yī)生用器械鈍性分離扁桃體包膜,完整切除扁桃體并止血。
2、電刀切除法
通過高頻電刀邊切割邊凝固止血,手術(shù)時間較短但可能產(chǎn)生較大熱損傷。
3、等離子消融
利用低溫等離子能量分解組織,創(chuàng)面出血少且術(shù)后疼痛較輕。
4、激光切除
采用二氧化碳激光精準汽化扁桃體組織,但設(shè)備要求較高。
術(shù)后需保持口腔清潔,避免劇烈運動,遵醫(yī)囑使用抗生素預防感染,兩周內(nèi)進食溫涼流質(zhì)食物。