補(bǔ)牙后出現(xiàn)牙髓炎可能與操作刺激、材料刺激、繼發(fā)齲齒、牙齒隱裂等因素有關(guān),可通過根管治療、藥物鎮(zhèn)痛、重新充填、牙冠修復(fù)等方式干預(yù)。
備洞過程中機(jī)械摩擦或產(chǎn)熱可能損傷牙髓,表現(xiàn)為短暫敏感。輕度刺激可觀察,持續(xù)疼痛需牙髓活力測(cè)試。
某些充填材料化學(xué)刺激可能引發(fā)炎癥,常見于深齲未墊底時(shí)。需更換生物相容性材料如玻璃離子水門汀。
補(bǔ)牙邊緣微滲漏導(dǎo)致細(xì)菌侵入,可能與充填不密合或口腔衛(wèi)生差有關(guān),通常伴隨冷熱刺痛。需清除腐質(zhì)后重新充填。
薄弱牙體組織受力后出現(xiàn)裂紋,細(xì)菌通過裂紋感染牙髓,常見咬合痛。需根據(jù)裂紋深度選擇脫敏或全冠修復(fù)。
補(bǔ)牙后避免咀嚼硬物,使用含氟牙膏維護(hù)口腔衛(wèi)生,若出現(xiàn)自發(fā)痛或夜間痛需及時(shí)復(fù)查。