牙髓病可通過間接蓋髓術(shù)、直接蓋髓術(shù)、活髓切斷術(shù)、根管治療術(shù)、拔牙術(shù)等方式治療。牙髓病通常由齲齒、牙周炎、牙齒外傷、牙齒磨損、牙齒發(fā)育異常等原因引起。

1、間接蓋髓術(shù)

間接蓋髓術(shù)適用于齲齒接近牙髓但未暴露的情況。醫(yī)生會(huì)清除齲壞組織后使用氫氧化鈣等材料覆蓋近髓處，促進(jìn)修復(fù)性牙本質(zhì)形成。術(shù)后可能出現(xiàn)短暫冷熱敏感，需避免過硬食物。常用蓋髓劑包括氫氧化鈣糊劑、礦物三氧化物凝聚體。

2、直接蓋髓術(shù)

直接蓋髓術(shù)用于牙髓微小暴露且無感染的情況。嚴(yán)格消毒后使用生物相容性材料直接覆蓋露髓點(diǎn)，如iRoot BP Plus生物陶瓷材料。需定期復(fù)查觀察牙髓活力，失敗可能表現(xiàn)為自發(fā)痛或叩痛。治療成功的關(guān)鍵在于嚴(yán)格無菌操作和適應(yīng)證選擇。

3、活髓切斷術(shù)

活髓切斷術(shù)適用于年輕恒牙部分牙髓感染。去除冠部感染牙髓后，用三氧化礦物凝聚體覆蓋根髓斷面以保留根部活髓。術(shù)后可能出現(xiàn)短暫咬合不適，需避免用患牙咀嚼硬物2周。該方法可促進(jìn)牙根繼續(xù)發(fā)育，但存在牙髓鈣化風(fēng)險(xiǎn)。

4、根管治療術(shù)

根管治療術(shù)是牙髓壞死或根尖周炎的主要治療方法。包括徹底清除感染牙髓、根管成形消毒、三維充填等步驟。治療期間可能出現(xiàn)暫時(shí)性脹痛，可配合使用奧硝唑片或洛索洛芬鈉片緩解。現(xiàn)代技術(shù)常配合顯微鏡和鎳鈦器械提高療效。

5、拔牙術(shù)

拔牙術(shù)適用于無法保留的嚴(yán)重病變患牙。當(dāng)牙體嚴(yán)重缺損、根管治療失敗或伴有縱裂時(shí)需拔除。術(shù)后需咬棉球止血1小時(shí)，24小時(shí)內(nèi)禁止漱口。缺牙區(qū)建議3個(gè)月后選擇種植義齒或固定橋修復(fù)，避免鄰牙傾斜。

牙髓病治療后需保持口腔衛(wèi)生，使用軟毛牙刷和含氟牙膏清潔，每日至少刷牙兩次并配合牙線使用。避免過冷過熱飲食刺激，定期3-6個(gè)月口腔檢查。根管治療后的牙齒建議全冠修復(fù)防止折裂，活髓治療者需密切觀察牙髓狀態(tài)。出現(xiàn)持續(xù)疼痛或腫脹應(yīng)及時(shí)復(fù)診。