補(bǔ)牙過程中通常會(huì)有輕微不適,但疼痛感因人而異。補(bǔ)牙過程主要包括清理齲壞組織、消毒窩洞、填充材料、拋光調(diào)整等步驟。
使用器械去除腐壞牙體時(shí)可能觸及牙本質(zhì),會(huì)有短暫酸脹感,敏感者可提前告知醫(yī)生進(jìn)行表面麻醉。
采用抗菌藥物處理牙體時(shí)可能產(chǎn)生輕微刺激,多數(shù)人無明顯痛感,兒童可選用無酒精消毒劑降低不適。
樹脂或玻璃離子充填時(shí)需光照固化,可能出現(xiàn)短暫溫?zé)岣?,深齲近髓者可能需墊底保護(hù)牙髓。
修整咬合面時(shí)可能有器械震動(dòng)感,一般無持續(xù)疼痛,術(shù)后24小時(shí)避免咀嚼過硬食物。
建議選擇經(jīng)驗(yàn)豐富的牙醫(yī)操作,術(shù)后注意口腔清潔,使用脫敏牙膏可緩解短期敏感癥狀。