智齒未萌出可通過外科拔除術(shù)、翻瓣去骨術(shù)、微創(chuàng)拔牙術(shù)、正畸牽引術(shù)等方式處理,通常由阻生位置異常、骨埋伏、鄰牙阻力、頜骨空間不足等原因引起。
適用于軟組織阻生智齒,需切開牙齦暴露牙冠后拔除,可能與智齒傾斜角度過大有關(guān),常伴牙齦腫脹癥狀。術(shù)后可遵醫(yī)囑使用阿莫西林膠囊、甲硝唑片、布洛芬緩釋膠囊預(yù)防感染和疼痛。
針對骨埋伏智齒,需去除覆蓋牙冠的骨組織,通常與頜骨發(fā)育不良相關(guān),易引發(fā)鄰牙牙根吸收。治療需配合頭孢克肟分散片、洛索洛芬鈉片、復(fù)方氯己定含漱液控制炎癥。
采用超聲骨刀分割牙根,適合低位水平阻生齒,多因萌出空間不足導(dǎo)致,可能伴隨顳下頜關(guān)節(jié)不適。術(shù)后可使用塞來昔布膠囊、阿奇霉素片、康復(fù)新液促進(jìn)愈合。
對具有功能潛力的垂直阻生智齒,通過正畸裝置引導(dǎo)萌出,常與牙列擁擠有關(guān),可能引起第二磨牙遠(yuǎn)中齲壞。治療期間需配合使用鹽酸米諾環(huán)素膠囊、對乙酰氨基酚片、西吡氯銨含片。
建議術(shù)前拍攝口腔錐形CT明確智齒三維位置,術(shù)后24小時(shí)內(nèi)避免漱口和劇烈運(yùn)動(dòng),飲食選擇溫涼流質(zhì)食物促進(jìn)創(chuàng)面恢復(fù)。