拔智齒時(shí)發(fā)現(xiàn)齲齒可通過補(bǔ)牙、根管治療、拔除患牙、臨時(shí)充填等方式處理,具體需根據(jù)齲齒嚴(yán)重程度決定。
齲壞較淺時(shí)直接去除腐質(zhì)后用樹脂材料充填,適用于未傷及牙髓的淺齲或中齲,操作與拔智齒可同期完成。
齲齒已引發(fā)牙髓炎需先進(jìn)行根管治療,清除感染牙髓后充填根管,通常需分次完成,建議在拔智齒傷口愈合后再處理。
嚴(yán)重齲壞導(dǎo)致牙體大面積缺損或根尖周病變時(shí),可能需與智齒同期拔除,尤其當(dāng)患牙為無功能智齒或第三磨牙時(shí)優(yōu)先考慮。
當(dāng)齲齒處理需延期時(shí),可用暫封材料保護(hù)牙體,待拔牙創(chuàng)口恢復(fù)后再行永久性修復(fù),避免食物嵌塞引發(fā)二次感染。
術(shù)后注意保持口腔清潔,避免用患側(cè)咀嚼硬物,遵醫(yī)囑使用抗菌漱口水,定期復(fù)查齲齒修復(fù)效果及拔牙創(chuàng)愈合情況。