拔完智齒后發(fā)燒可能與術(shù)后感染、創(chuàng)傷反應、干槽癥、免疫力低下等因素有關(guān)。
拔牙后口腔細菌侵入創(chuàng)口引發(fā)感染,表現(xiàn)為局部紅腫、疼痛伴低熱。需遵醫(yī)囑使用阿莫西林膠囊、甲硝唑片、頭孢克肟分散片等抗生素,配合生理鹽水漱口。
手術(shù)創(chuàng)傷導致機體應激性發(fā)熱,通常為38℃以下短暫低熱??赏ㄟ^冰敷緩解腫脹,無須特殊用藥,24-48小時可自行消退。
血凝塊脫落使牙槽骨暴露引發(fā)炎癥,伴隨劇烈疼痛和腐臭味。需清創(chuàng)后填塞碘仿紗條,配合布洛芬緩釋膠囊、對乙酰氨基酚片、洛索洛芬鈉片控制癥狀。
患者術(shù)前存在貧血或糖尿病等基礎疾病,術(shù)后易繼發(fā)感染。建議加強營養(yǎng)攝入,必要時靜脈輸注頭孢曲松鈉等廣譜抗生素。
術(shù)后24小時內(nèi)避免漱口或劇烈運動,進食溫涼流質(zhì)食物,若體溫超過38.5℃或持續(xù)發(fā)熱需及時復診。