食道燒灼感可能由胃酸反流、飲食刺激、食管炎、食管裂孔疝等原因引起,可通過抑酸治療、飲食調(diào)整、黏膜保護劑、手術(shù)修復(fù)等方式緩解。
胃酸反流是常見原因,胃內(nèi)容物反流至食管導(dǎo)致燒灼感。治療可遵醫(yī)囑使用奧美拉唑腸溶片、鋁碳酸鎂咀嚼片、雷貝拉唑鈉腸溶片等抑酸護胃藥物。
辛辣食物、酒精、咖啡等刺激性飲食可直接損傷食管黏膜。建議避免刺激性飲食,選擇溫和易消化食物,必要時使用硫糖鋁混懸凝膠保護黏膜。
食管炎可能與感染、藥物損傷等因素有關(guān),常伴隨吞咽疼痛。治療需針對病因使用抗生素或停用損傷藥物,配合蘭索拉唑腸溶片抑制胃酸。
食管裂孔疝導(dǎo)致胃部上移,易引發(fā)反流癥狀。輕度可通過體位調(diào)整緩解,嚴重需手術(shù)修復(fù)疝孔,常用術(shù)式為腹腔鏡食管裂孔疝修補術(shù)。
日常需避免飽餐后平臥,睡眠時抬高床頭,戒煙限酒。若癥狀持續(xù)或加重,建議及時消化內(nèi)科就診明確病因。