智齒低位阻生可能存在牙根缺失或發(fā)育不全的情況,通常與牙胚發(fā)育異常、骨性阻生、鄰近牙齒壓迫、遺傳因素有關。
智齒牙胚在發(fā)育過程中可能因空間不足或營養(yǎng)供應不足導致牙根未完全形成,表現為短小牙根或牙根缺失。需通過口腔全景片明確診斷,無癥狀者可觀察,反復發(fā)炎建議拔除。
下頜骨骨質過度包裹可能抑制牙根發(fā)育,此類阻生智齒常伴隨牙冠鈣化不全。若引發(fā)冠周炎可選用甲硝唑片、阿莫西林膠囊、布洛芬緩釋膠囊控制感染,炎癥消退后評估手術必要性。
第二磨牙牙根擠壓可能導致智齒牙根吸收或變形,臨床可見牙根彎曲或與鄰牙粘連。需通過錐形束CT評估解剖關系,拔除時需注意避免損傷鄰牙牙周膜。
部分人群存在先天性牙根發(fā)育缺陷基因,表現為多顆阻生牙牙根缺失。此類情況拔除前需完善凝血功能檢查,術后可配合使用氯己定含漱液預防感染。
建議定期口腔檢查監(jiān)測阻生智齒變化,避免用患側咀嚼硬物,出現腫脹疼痛及時就診。