點痣后遺留凹坑可通過外用藥物、激光治療、微針治療、手術(shù)修復(fù)等方式改善,具體方案需根據(jù)凹坑深度和皮膚愈合能力選擇。
適用于淺表性凹坑,可遵醫(yī)囑使用重組人表皮生長因子凝膠、多磺酸粘多糖乳膏或積雪苷霜軟膏,促進(jìn)表皮再生和膠原重塑。
點陣激光通過熱刺激激活真皮層修復(fù),對中度凹坑效果顯著,需3-5次治療,可能與激光能量、皮膚類型等因素有關(guān),通常伴隨短暫紅斑或結(jié)痂。
通過機械刺激誘導(dǎo)膠原增生,適合較深凹坑,需配合修復(fù)因子使用,可能與治療深度、術(shù)后護(hù)理等因素有關(guān),可能出現(xiàn)輕微出血或腫脹。
對頑固性深坑可采用皮下剝離或環(huán)鉆切除縫合,需評估瘢痕體質(zhì)風(fēng)險,可能與創(chuàng)面處理技術(shù)、術(shù)后抗瘢痕治療等因素有關(guān)。
修復(fù)期間需嚴(yán)格防曬,避免搔抓創(chuàng)面,適當(dāng)補充維生素C和優(yōu)質(zhì)蛋白有助于皮膚修復(fù),建議在皮膚科醫(yī)生指導(dǎo)下制定個體化方案。