拔除智齒可能引起術(shù)后感染、鄰牙損傷、神經(jīng)麻木、干槽癥等并發(fā)癥,多數(shù)情況下風(fēng)險可控且術(shù)后恢復(fù)良好。
口腔細(xì)菌可能引發(fā)創(chuàng)口感染,表現(xiàn)為紅腫疼痛。需遵醫(yī)囑使用阿莫西林、甲硝唑、頭孢克肟等抗生素,配合復(fù)方氯己定含漱液清潔口腔。
手術(shù)操作可能波及相鄰磨牙,導(dǎo)致牙齒松動或牙釉質(zhì)缺損。術(shù)前需通過X光評估智齒位置,必要時采用微創(chuàng)拔牙技術(shù)降低風(fēng)險。
下頜智齒靠近下牙槽神經(jīng),拔除后可能出現(xiàn)短暫性唇部麻木。多數(shù)在3-6個月內(nèi)自行恢復(fù),嚴(yán)重者可配合甲鈷胺等神經(jīng)營養(yǎng)藥物。
血凝塊脫落導(dǎo)致骨面暴露,引發(fā)劇烈疼痛。需徹底清創(chuàng)后填塞碘仿紗條,配合布洛芬緩解疼痛,避免吸煙和用力漱口。
術(shù)后24小時內(nèi)避免刷牙漱口,選擇溫涼流質(zhì)飲食,48小時后可逐步恢復(fù)軟食,出現(xiàn)持續(xù)出血或發(fā)熱需及時復(fù)診。