牙髓炎可通過間接蓋髓術(shù)、直接蓋髓術(shù)、活髓切斷術(shù)、根管治療術(shù)、拔牙術(shù)等方式治療。牙髓炎通常由齲齒、牙外傷、牙周病、牙齒磨損、牙齒隱裂等原因引起。

1、間接蓋髓術(shù)

適用于深齲近髓但未露髓的情況。醫(yī)生會清除齲壞組織后使用氫氧化鈣制劑覆蓋近髓處，再用暫時(shí)性材料充填。該方法能促進(jìn)修復(fù)性牙本質(zhì)形成，避免牙髓暴露。治療期間可能出現(xiàn)短暫冷熱敏感，需避免患側(cè)咀嚼硬物。常用蓋髓劑包括氫氧化鈣糊劑、礦物三氧化物凝聚體。

2、直接蓋髓術(shù)

針對意外露髓且露髓孔小于1毫米的病例。嚴(yán)格消毒后直接用生物相容性材料封閉露髓點(diǎn)，常用氫氧化鈣或硅酸鈣類蓋髓劑。術(shù)后需定期復(fù)查牙髓活力，成功率與患者年齡、露髓時(shí)間密切相關(guān)?？赡艹霈F(xiàn)蓋髓劑溶解或繼發(fā)感染，需及時(shí)處理。代表性產(chǎn)品有Dycal蓋髓劑、iRoot BP Plus。

3、活髓切斷術(shù)

適用于年輕恒牙部分冠髓感染。局麻下切除病變冠髓，保留健康根髓并用蓋髓劑覆蓋斷面。術(shù)后牙齒可能暫時(shí)敏感，需避免咬硬物2周。該方法能維持牙根繼續(xù)發(fā)育，但存在牙髓鈣化風(fēng)險(xiǎn)。常用三氧化礦物凝聚體作為蓋髓材料，如MTA、Biodentine等。

4、根管治療術(shù)

針對不可逆性牙髓炎的標(biāo)準(zhǔn)療法。徹底清除感染牙髓組織，用鎳鈦器械預(yù)備根管后填入牙膠尖封閉。治療需2-3次就診，可能出現(xiàn)術(shù)后脹痛需服用布洛芬緩釋膠囊。成功率可達(dá)90%，但存在器械分離、側(cè)穿等風(fēng)險(xiǎn)。常用根管充填材料包括AH Plus糊劑、iRoot SP封閉劑。

5、拔牙術(shù)

適用于無法保留的嚴(yán)重患牙。局部麻醉下完整拔除患牙，必要時(shí)需縫合創(chuàng)口。術(shù)后需咬棉球止血30分鐘，24小時(shí)內(nèi)禁止漱口?？赡艹霈F(xiàn)干槽癥需使用鹽酸米諾環(huán)素軟膏局部填塞。缺牙區(qū)建議3個(gè)月后選擇種植牙或固定橋修復(fù)。

牙髓炎患者治療期間應(yīng)保持口腔清潔，使用軟毛牙刷及含氟牙膏，每日用生理鹽水漱口3次。避免過冷過熱飲食，減少患側(cè)咀嚼力度。定期口腔檢查能早期發(fā)現(xiàn)齲齒，建議每半年潔牙一次。出現(xiàn)自發(fā)痛或夜間痛加重時(shí)需立即復(fù)診，延誤治療可能導(dǎo)致根尖周炎。術(shù)后遵醫(yī)囑使用頭孢克洛分散片等抗生素預(yù)防感染，但不可自行增減藥量。